隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展迅速，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束(FIB)技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合FIB顯微鏡等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。
 

　　FIB顯微鏡的工作原理：聚焦離子束(FIB)轟擊樣品表面，激發二次電子、中性原子、二次離子和光子等，收集這些信號，經處理顯示樣品的表面形貌。聚焦離子束的系統是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的顯微切割儀器，目前商用系統的離子束為液相金屬離子源，金屬材質為鎵，因為鎵元素具有低熔點、低蒸氣壓、及良好的抗氧化力。利用金屬鎵作為離子源，在負電場將鎵原子由針尖一端牽引出，形成鎵離子束，離子束透過電透鏡聚焦，經過一連串變化孔徑可決定離子束的大小。最后離子束再經過第二次聚焦至試片表面。
 

　　因為鎵原子位于周期表中間的位置，使用它來撞擊其它元素原子所造成的移除效果遠遠大于電子。因此，可以利用離子束對試片表面進行特定圖案的加工。可用來實現材料切割、沉積金屬、蝕刻金屬和選擇性蝕刻氧化層等功能，達到電路修補的需求。藉由氣體輔助蝕刻系統的幫助，不但可以提高不同材料的蝕刻選擇比與蝕刻速率，并可直接進行特定材料的沉積。FIB顯微鏡可應用于晶相特性觀察分析，制程上異常觀察分析，穿透式電子顯微鏡試片制作和定點切割。